芯片产业园
项目简介:在南城中心东侧规划预留近600亩用地,初步划分为200亩化合物半导体制造区、200亩芯片封装区、60亩试验孵化中心、50亩设计中心和90亩综合服务区五个功能分区。
承办单位:丽水经济技术开发区
联系方式:15657475241
联系人:李老师
详细介绍

在南城中心东侧规划预留近600亩用地,初步划分为200亩化合物半导体制造区、200亩芯片封装区、60亩试验孵化中心、50亩设计中心和90亩综合服务区五个功能分区。